镀镍镀金钼铜合金钼铜复合材料钼铜微电子封装散热材料

钼铜合金是由钼和铜通过粉末冶金方法制成的“假合金” ，钼和铜的互溶很少，通过调节钼与铜的比例含量，可以控制钼铜合金的热膨胀系数和热导率。从而实现与不同的材料在性能上匹配的目的

主要物理性能：
 材料组成         密度(g/cm3)         导热系数W/m.K            25℃热膨胀系数10-6/℃    
70Mo/30Cu             9.8                        200                                    7.0
60Mo/40Cu             9.66                      222                                    7.5
50Mo/50Cu             9.5                        250                                    10.2

我公司钼铜优势

1. 钼铜没有添加任何粘接剂，导热性能很好；

2. 钼铜的金相没有铜池，性能稳定；

3. 钼铜的铜含量控制很稳定，热膨胀系数和导热率很稳定；

4. 通过冲压工艺生产的热沉片，生产成本更低；

5. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过；

6. 电镀质量更好，耐热冲击性能好。

应用：

微波射频领域，大功率器件，光通讯领域等；