镀镍钼铜合金钼铜复合材料钼铜微电子封装材料散热材料

钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空**等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火箭的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。

  材料组成         密度(g/cm3)         导热系数W/m.K            25℃热膨胀系数10-6/℃    
70Mo/30Cu             9.8                        200                                    7.0
60Mo/40Cu             9.66                      222                                    7.5
50Mo/50Cu             9.5                        250                                    10.2

我公司钼铜优势

1. 钼铜没有添加任何粘接剂，导热性能很好；

2. 钼铜的金相没有铜池，性能稳定；

3. 钼铜的铜含量控制很稳定，热膨胀系数和导热率很稳定；

4. 通过冲压工艺生产的热沉片，生产成本更低；

5. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过；

6. 电镀质量更好，耐热冲击性能好。


应用：

微波射频领域，大功率器件，光通讯领域等；