钨铜热沉钨铜散热片微波激光光通讯大功率器件散热片90WCu

钨铜热沉钨铜散热片微波激光射频光通讯大功率器件散热片90WCu

钨铜合金材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了较大的方便。我公司生产的钨铜合金材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

以下简单介绍我公司钨铜合金材料的特点及其性能:

通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。

1、钨铜合金材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

牌号        钨含量Wt%     密度g/cm3      热膨胀系数×10-6    导热系数W/（M·K）     硬度HV

90WCu      90±2%             17.0                     6.5                     190~200                 300
85WCu      85±2%             16.4                     7.2                     200~210                 280
80WCu      80±2%             15.6                     8.3                     220~230                 260
75WCu      75±2%             14.9                     9.0                     230~240                 230
50WCu      50±2%             12.2                    12.5                    250~270                 200

应用：

适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等