80MoCu钼铜热沉封装微电子材料

80MoCu钼铜热沉封装微电子材料
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显，那就是密度比钨铜小很多，而正是因为这一点，使得钼铜更加适合于航空航天，微电子封装，通讯等领域。
物理性能：
材料组成 密度(g/cm3) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
Mo50Cu50 9.54 230-270 11.5
Mo60Cu40 9.66 210-250 10.3
Mo70Cu30 9.8 180-200 9.1
Mo80Cu20 9.9 170-190 7.7

应用：
微波，激光，射频，光通讯，大功率器件，IGBT热沉，散热片